O260636:次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～

丸（ウエハ）の限界、そして四角（パネル）ガラス基板へ

ムーアの法則が新たなフェーズへと移り、今後、AIインフラ設計の最適化が重要となる中、半導体パッケージでは何が起こっているのか。
NVIDIA H100、B200、Rubin Ultraに見るシリコンインターポーザーの限界、PLP（Panel Level Package）やガラス基板の動向と課題、
新たに注目のCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）やSLP（Substrate Like-PCB）への見解など。
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライチェーンマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発支援を行う亀和田氏が、産業や文化の背景と、その融合・変化を睨みながら解説・展望します。

日時

2026年9月25日（金） 23:59まで申込み受付中／【映像時間】1時間44分

収録日時

2026年4月23日

受講料(税込)

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定価：本体45,000円＋税4,500円

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備考

※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

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セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田忠司氏
【専門】半導体パッケージサプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

セミナー趣旨

　半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。
本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

セミナー講演内容

１．はじめに

２．半導体の課題
　　・ウェハコストの急増
　　・集積度の鈍化
　　・トランジスタコスト
　　・微細化のギャップ

３．半導体パッケージ
　3.1 役割
　3.2 丸(シリコン)の限界
　　・シリコンインターポーザーの限界
　　・Nvidia H100 ー CoWoS-S　
　　・Nvidia B200 ー CoWoS-L
　　・Nvidia Rubin Ultra
　3.3 四角(パネル)への期待と課題　
　　・丸から四角 (Panel Level Package) へ
　　・TSMC‐CoPoS
　　・Samsung‐I-Cube E
　　・Amkor‐Hybrid Panel Level Package (Hybrid PLP)　
　　・EMIB-T
　　・新光電気‐iThop
　　・凸版‐ガラス/コアレス有機インターポーザー
　3.4 ガラス基板の現状
　　・インテルのガラス基板は？
　　・ガラス基板アーキテクチャー
　　・ガラス基板サプライチェーン
　　・課題

４．パッケージ基板動向
　4.1 基板メーカー市況
　4.2 基板需給見通し
　4.3 基板サプライチェーンリスク
　4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える
　4.5 SLP (Substrate Like-PCB) の歴史と市場動向、課題

５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
　5.1 パソコン
　5.2 スマホ
　5.3 サーバー
　5.4 車載 (ADAS)

6. 今後求められる材料、装置

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