A260989:半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞
半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し

■日本の半導体産業のあるべき経営戦略■
■今後の動向はどうなのか、デバイス別、アプリケーション別に今後の見通しを予測します。■
■半導体市場動向、半導体アプリケーション動向、大手半導体メーカーの動向■

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ Zoom見逃し配信（アーカイブ）のみの受講も可。
★ 半導体業界・市場動向を把握し、あるべき姿を模索する！

日時

【ライブ配信（見逃し配信付）】 2026年9月29日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料39,600円（E-Mail案内登録価格 37,840円）　
　定価：本体36,000円＋税3,600円　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年9月30日(水)～10月6日(火)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。

見逃し配信(アーカイブ)について　【ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。】
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

グロスバーグ合同会社代表　大山聡　氏
＜主な経歴・研究内容・専門など＞
慶應義塾大学　大学院管理工学にて修士課程を修了。
1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマンブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。
＜WebSite＞
https://grossberg.jp/

セミナー趣旨

　世界半導体市場は好調に推移しているように見えるが、実際にはデータセンタ向け、それもAI向けに需要が集中しており、デバイス需要も最先端ロジック、最先端メモリに偏っている。
　半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。最先端分野では米国が対中規制を強化する中、車載やパワー関連では欧州が中国との連携を強化するなど、様々な動きが見られる。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
　そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき経営戦略について検討してみたい。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
・半導体市場の動向、製品別、アプリケーション別の現状と見通し
・各国や地域における半導体産業の戦略や位置づけ
・大手半導体メーカーの現状と動向

＜プログラム＞
１．半導体市場動向
　1.1 メモリ
　1.2 マイクロ
　1.3 ロジック
　1.4 アナログ
　1.5 ディスクリート
　1.6 オプト
　1.7 米中摩擦と各国や地域の対応

２．半導体アプリケーション動向
　2.1 情報機器
　2.2 通信機器
　2.3 民生機器
　2.4 車載機器
　2.5 産業機器

３．大手半導体メーカーの動向
　3.1 TSMC
　3.2 NVIDIA
　3.3 Samsung
　3.4 SK Hynix
　3.5 Intel
　3.6 Micron
　3.7 Broadcom
　3.8 Qualcomm
　3.9 AMD
　3.10 Mediatek

４．まとめ、今後の見通し、日本のあるべき姿

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A260989(半導体動向・産業の見通し)

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版） NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版） NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞
半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン　
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2026での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版） NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～