LCP(液晶ポリマー)の特性と
FPC基材としての技術動向
~LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化~
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
LCPの多層化・加工技術、LCPと低誘電素材複合化の考え方
破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム材料の開発
液晶ポリマーの基本知識と高周波対応FPC材料としての技術動向
日時 | 【ライブ配信】 2024年6月28日(金) 13:00~17:00 |
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【アーカイブ配信】 2024年7月12日(金) まで受付(視聴期間:7/12~7/26) |
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会場 | 【ライブ配信】 オンライン配信セミナー |
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【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー |
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配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 | |
オンライン配信 | Live配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください) | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
得られる知識 | ・FPC基材に求められる基本特性 ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 ・LCP多層化の要素技術 ・LCPフィルム加工時の留意点 ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例 | |
対象 | 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 | |
キーワード:高周波伝送、FPC、LCP、多層FPC、FCCL、複合化 |
セミナー講師
セミナー趣旨
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、高周波特性に優れたLCP(液晶ポリマー)基材の採用が進んでいる。しかしLCPは従来からFPC基材として用いられているポリイミドフィルムに比べ、フィルム・CCLの形成や、FPCへの加工に特殊な技術が必要とされる。またLCPも近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなると考えられ、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
セミナー講演内容
1.自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績
2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーFCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
7.さらなる低誘電材料とFPCの開発
7-1 背景
7-2 現状
7-3 LCP低誘電化の限界
7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
7-5 複合化する材料の候補
7-6 複合化方法案
7-7 破砕型LCP微細繊維
7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
7-9 ウエブ形成方法
7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
7-11 LCP多孔体
7-12 リジッド基板
7-13 基板の多孔化
7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
□質疑応答
1-1 経歴
1-2 開発実績
2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーFCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
7.さらなる低誘電材料とFPCの開発
7-1 背景
7-2 現状
7-3 LCP低誘電化の限界
7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
7-5 複合化する材料の候補
7-6 複合化方法案
7-7 破砕型LCP微細繊維
7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
7-9 ウエブ形成方法
7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
7-11 LCP多孔体
7-12 リジッド基板
7-13 基板の多孔化
7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
□質疑応答