微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

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1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

　2022年11月にOpenAI社がChatGPTを公開して以降、生成AIが爆発的に世界中に普及していった。生成AIはAI半導体を搭載したAIサーバー上で動作するが、そのAI半導体として世界シェア80％超を独占するNVIDIAのGPUが引っ張りだこの状態となっており、供給がまったく追いついていない。そのため、先端の「H100」は1個4万ドル（600万円）ものべら棒な高値で取引されている。このNVIDIAのGPUについては、TSMCが前工程、中工程、後工程を行って、CoWoSパッケージを生産している。ところが、TSMCは中工程のキャパシテイを飛躍的に拡大することができず、これが第1のボトルネックになっている。加えて、GPUの周りには、DRAMを積層した広帯域メモリ（HBM）を多数搭載するが、これも十分供給されず、第2のボトルネックになっている。そして、NVIDIAのGPUがべら棒な高価格なのに個数が増えないことが、世界半導体の出荷額が増大しているのに、出荷個数が増えないことに繋がっている。世界半導体の出荷額が増大していることから、市況が回復しているようにも見えるが、これはNVIDIAのGPUがもたらした「錯覚」に過ぎないと言える。本セミナーでは、NVIDIAのGPUが足りないことに関する二つのボトルネックを詳述するとともに、今年は世界半導体市況が回復しない可能性を論じる。加えて、TSMC熊本工場とRapidusでは、つくるものが無いかも知れない実態を説明する。最後に、今後は、AIサーバーに搭載されるAI半導体だけでなく、AI PCとAIスマホが半導体市場を牽引し、2032年には世界半導体市場が現在の2倍の1.2兆ドルになる展望を述べる。

１．はじめに（自己紹介）

２．本セミナーの概要

３．NVIDIAの快進撃と歴史的株高
　3.1 株式時価総額で3位に躍進したNVIDIA
　3.2 NVIDIAの四半期の業績
　3.3 半導体売上高ランキングでNVIDIAは世界何位なのか
　3.4 NVIDIAの株価高騰は今後も続くのか

４．NVIDIAのGPUのボトルネックはTSMCの中工程
　4.1 ChatGPTなど生成AIの動さの仕組み
　4.2 AIサーバー出荷台数のフォアキャスト
　4.3 NVIDIAのGPUの強敵はどこか
　4.4 AIサーバー完成までのリードタイム
　4.5 TSMCが行っている前工程、中工程、後工程
　4.6 なぜTSMCの中工程のCapacityが不足するのか
　4.7 TSMCの先端パッケージング工場建設の動向

５．もう一つのボトルネックは広帯域DRAM（HBM）
　5.1 CoWoS世代の進化とともにHBM個数もDRAM積層数も増加
　5.2 DRAMの微細化の推進とDDR規格の向上
　5.3 2022～2024年のHBM売上高とHBM TSV Capacity予測
　5.4 2029年までのHBMの出荷動向予測
　5.5 各種HBMのビット当たりの平均価格およびHBM価格
　5.6 DRAMメーカー3社の熾烈な競争

６．史上最悪クラスの半導体市況の回復は錯覚？
　6.1 世界半導体市況は回復しているのか
　6.2 種類別の半導体の出荷額の動向
　6.3 本当にMos Memoryは問題なのか
　6.4 半導体の出荷額と出荷個数の挙動の乖離
　6.5 TSMCの四半期の出荷額とウエハ出荷枚数の乖離
　6.6 半導体市況が回復しているように見えるのは錯覚？

７．TSMC熊本工場とRapidusは何を製造するのか
　7.1 TSMC熊本工場は何を製造するのか
　7.2 Rapidusは何を製造するのか

８．まとめと展望

Q&A