PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物(PFAS)
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、、
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、、
日時 | 【ライブ配信】 2024年8月30日(金) 13:00~16:00 |
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【アーカイブ配信】 2024年9月17日(火) まで受付(視聴期間:9/17~10/2) |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
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2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
1名申込みの場合:受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円) 定価:本体34,000円+税3,400円 E-Mail案内登録価格:本体32,400円+税3,240円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円 本体20,000円+税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 | ||
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください) | ||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | ||
キーワード:PFAS、半導体、前工程、後工程、配管材料 |
セミナー講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【講師紹介】
【講師紹介】
セミナー趣旨
有機フッ素化合物(PFAS)の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約(POPs条約)および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。
セミナー講演内容
1.PFASとは
1-1 PFAS関連のニュース
1-2 PFASの種類と性質
1-3 PFASの用途
2.PFAS規制の動向
2-1 POPs条約
2-2 日本の規制動向
2-3 欧州の規制動向
2-4 米国の規制動向
3.半導体製造におけるPFAS使用工程(前工程)
3-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
3-2 リソグラフィー
3-3 ウエットエッチング
3-4 ドライエッチング
3-5 配管材料等
4.半導体製造におけるPFAS使用工程(後工程)
4-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
4-2 テープ・フィルム類
4-3 モールド材
4-4 基板層間膜
5.PFAS処理と代替材料の動向
5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
5-2 廃液処理の現状
5-3 PFASの分析方法
5-4 代替材料開発動向
5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
6.まとめ
質疑応答
1-1 PFAS関連のニュース
1-2 PFASの種類と性質
1-3 PFASの用途
2.PFAS規制の動向
2-1 POPs条約
2-2 日本の規制動向
2-3 欧州の規制動向
2-4 米国の規制動向
3.半導体製造におけるPFAS使用工程(前工程)
3-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
3-2 リソグラフィー
3-3 ウエットエッチング
3-4 ドライエッチング
3-5 配管材料等
4.半導体製造におけるPFAS使用工程(後工程)
4-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
4-2 テープ・フィルム類
4-3 モールド材
4-4 基板層間膜
5.PFAS処理と代替材料の動向
5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
5-2 廃液処理の現状
5-3 PFASの分析方法
5-4 代替材料開発動向
5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
6.まとめ
質疑応答