電気絶縁材料を用いた電気絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
　本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御 (異方性と傾斜機能性) 、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等なども解説し、熱伝導・絶縁技術を将来展望する。

１．一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性

２．ナノコンポジット化技術
　2.1 ナノコンポジット材料の概要
　2.2 ナノ・マイクロコンポジットの特徴
　　2.2.1 熱伝導性
　　2.2.2 絶縁特性
　　2.2.3 誘電特性
　2.3 短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊
　　2.3.1 部分放電劣化
　　2.3.2 電気トリー
　2.4 導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果（体積抵抗率と比誘電率）

３．ポリマーナノコンポジットはどうやって作る?
　3.1 ポリマー～エポキシ樹脂
　3.2 フィラー
　　3.2.1 アルミナ
　　3.2.2 シリカ
　　3.2.3 窒化ホウ素
　　3.2.4 窒化アルミ

４．電気絶縁特性は向上する?
　4.1 絶縁耐力
　4.2 耐コロナ性
　4.3 耐トリー性

５．熱伝導性は向上する？　～熱伝導パスの有効形成～

６．高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?

７．機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
　7.1 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
　7.2 フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
　7.3 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
　7.4 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
　7.5 ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
　7.6 フラーレン添加による絶縁耐力向上
　7.7 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
　7.8 絶縁材料への量子化学計算の適用
　7.9 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂適用
　7.10 ナノコンポジットエナメル線の開発（NEDOプロ）
　7.11 GIS絶縁スペーサへのナノコンポジット適用（NEDOプロ）
　7.12 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
　7.13 パワーモジュール用絶縁基板の誘電・絶縁特性評価
　7.14 パワーモジュールの部分放電測定および部分放電位置標定

　　□質疑応答□