A270121:AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A270121(AIデータセンタ冷却・排熱・省エネ)

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AIデータセンターの熱・電力課題と
冷却・排熱・省エネ技術の最前線

～推論AI時代の高発熱GPUサーバ廃熱技術（空冷・水冷）～

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

データセンターの課題やオーナーズサイドエンジニアリング（OE）などの最新トレンド、
Microsoft・Meta・CoreWeaveなどのハイパースケーラーの動向をはじめ、NVIDIAなどの高性能GPUサーバの高密度化に伴う熱・電力課題と、冷却・排熱・省エネ技術の最前線まで。
省エネデータセンター構築の取組みに20年以上の実績を持つ杉田氏が、国内外の事例を交えて解説！

キーワード：高性能GPUサーバ、サーバ高密度実装、1ラック250KW、省エネデータセンター、
DLC水冷システム、ポンプユニット、ドライクーラー、ハイブリッドクーラー、モジュラーデータセンター

日時

2027年1月21日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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11月30日までの1名申込み：受講料 31,900円(E-mail案内登録価格 31,900円)

　定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円
　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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12月1日からの1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

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　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

特典

ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
【見逃し配信の視聴期間】2027年1月22日(金)PM～1月28日(木)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。

配布資料

PDFテキスト(印刷可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
※ダウンロード期限：見逃し配信終了日まで

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
空冷GPUサーバの設置方法　DLC水冷データセンター構築技術

受講対象
高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニアやサービス企画担当者など

セミナー講師

(株)LXスタイル　代表取締役　杉田正氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト

（国研）産総研　情報・人間工学領域テクニカルスタッフとして従事（2024年3月まで）し、世界一DLC省エネスパコン構築メンバ。空冷式省エネ世界一も2016年に構築。東京大学JDCC/GUTP次世代データセンター勉強会世話役メンバとして10年従事

セミナー趣旨

　生成AIに加えて推論AIが急速に普及する中、AIを支える最新のデータセンターでは、GPUサーバの高発熱化に伴い、電力消費と熱負荷が急増し、従来の空冷冷却方式では対応が難しくなり、水冷廃熱方式に移行している。本来、装置やサーバでは冷却は不要であり、いかに電力を使わず廃熱するか？が重要です。
　本講演では、GPU時代に不可欠となる水冷・DLC（直接液冷）・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど最新の廃熱アーキテクチャを取り上げ、古いデータセンターを改修してGPUサーバ、GPUラックスケールNVL-72などを設置する方法や、PUE／pPUE、OCP・MGXの直流化、高温運用などの1ラック250KWを超える高密度実装での省エネ・高効率化手法を、国内外の実例を交えて解説します。AIデータセンターにおいて求められる技術動向を整理するとともに、課題と対策技術、今後の展望を解説します。

セミナー講演内容

１部：データセンターと熱処理
　1.1 サーバー種類とラック電力の進化
　1.2 冷却方式の比較（空冷 vs DLC）
　1.3 水冷（CDU、冷却リアドア、InRow空調機）の基本と限界
　1.4. PUE/pPUEの基礎と重要性

２部：次世代データセンタと廃熱・冷却・省エネ技術
　2.1 データセンタの課題・トレンド変化
　　・OE（オーナーズサイドエンジニアリング）
　2.2 MS・Meta・CoreWeave 他ハイパースケーラーとデータセンタ動向
　　・GPUサーバの実装難易度（冷却・廃熱の限界）
　2.3 空冷の限界と水冷・DLC（直接液冷）技術の最前線
　　・空冷限界（10kVA超）とCFD（流体解析）
　　・ホットウォータークーリングによる廃熱
　　・冷却付帯設備と技術
　　・冷水チラー／クーリングタワー密閉式／ドライクーラ／ハイブリッドクーラ
　2.4 設置場所と省エネ性能・効率 PUEとpPUE
　2.5 室内構造と省エネ性能・効率コールドアイル27℃

３部：高密度データセンター対応技術
　3.1 最新GPUラックの電力規模（100〜600kW）
　3.2 NVIDIA MGX対応サーバ・NVLモデルに見る「高密度ラックスケール」
　3.3 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
　3.4 CFD解析による改善設計
　3.5 大規模事例（ABCI、LRZ、Meta、Google）

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A270121(AIデータセンタ冷却・排熱・省エネ)

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機構設計のための駆動メカニズム講座
受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】

大気圧プラズマの基礎と最新応用技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

蓄熱蓄冷および熱エネルギー搬送技術の基礎と最新の研究開発動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

センサデータのAI・機械学習活用のための前処理技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～