書籍
サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
ポリイミドの基礎と
ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化
■ポリイミドの応用展開の実情、機能と分子設計、感光性ポリイミド、低誘電損失設計■
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
★ アーカイブ配信のみの受講可。
★ 航空宇宙用途から半導体材料まで応用されるポリイミド。
★ ポリイミドの機能・分子設計の基礎から低誘電率化・低誘電正接化まで解説！
| 日時 | 【Live配信（アーカイブ配信付き）】 2025年1月30日（木） 13:00～16:30 |
||
|---|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
|
||
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
■■■ 1名様で、2024年11月30日申込み受付分まで ■■■
定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円 ※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。 ■■■ 1名様で、2024年12月1日申込み受付分から ■■■
定価：本体36,000円＋税3,600円、E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。 |
|||
| 特典 | ■Live受講に加えて、アーカイブでも１週間視聴できます■ 【アーカイブの視聴期間】2025年1月31日(金)～2月6日(木)まで ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 アーカイブ(見逃し)配信について ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。 ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | ||
| 配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 | ||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | ||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | ||
セミナー講師
東レ(株) シニアフェロー 富川 真佐夫 氏
【経歴】
１９８６年３月 東京大学 修士課程修了
１９８６年４月 東レ(株)入社
１９９２年-９４年 米国・オハイオ州アクロン大学 特命留学
２００７年 東レ(株) リサーチフェロー認定
２０１１年 東京工業大学 博士（工学）取得
【専門分野】
耐熱性高分子、感光性高分子、接着
【受賞歴】
１９９１年 高分子学会賞技術
２００９年 日本化学会 化学技術賞を
２０１０年、２０１７年 地方発明表彰
２０１５年 全国発明表彰
２０１８年 ベストペーパー賞 パンパシフィック マイクロエレクトロニクスシンポジウム
２０１９年 高分子学会フェロー
２０２０年 文部科学大臣表彰
２０２０年 フォトポリマー科学技術賞（業績賞）
【WebSite】
https://www.electronics.toray/
【経歴】
１９８６年３月 東京大学 修士課程修了
１９８６年４月 東レ(株)入社
１９９２年-９４年 米国・オハイオ州アクロン大学 特命留学
２００７年 東レ(株) リサーチフェロー認定
２０１１年 東京工業大学 博士（工学）取得
【専門分野】
耐熱性高分子、感光性高分子、接着
【受賞歴】
１９９１年 高分子学会賞技術
２００９年 日本化学会 化学技術賞を
２０１０年、２０１７年 地方発明表彰
２０１５年 全国発明表彰
２０１８年 ベストペーパー賞 パンパシフィック マイクロエレクトロニクスシンポジウム
２０１９年 高分子学会フェロー
２０２０年 文部科学大臣表彰
２０２０年 フォトポリマー科学技術賞（業績賞）
【WebSite】
https://www.electronics.toray/
セミナー趣旨
ポリイミドの反応、物性の基礎、低誘電損失設計について紹介する。
セミナー講演内容
＜得られる知識・技術＞
ポリイミドの基礎全般
＜プログラム＞
１．ポリイミドの定義、歴史
２．ポリイミドの展開
・航空宇宙用途への展開
・ポリイミドの半導体への展開
・ビルドアップ基板用材料（ビスマレイミド技術の展開）
・新パッケージ（FO-WLP)に向けた低温硬化感光性ポリイミドの要求
３．ポリイミドの機能と分子設計
・ポリイミドの合成反応
・ポリアミド酸の交換反応
・縮合系高分子の精密重合
・ブロック化ポリイミドによる機能設計
・ポリイミドのリビング的な展開
・ブロック化ポリイミド合成と特性
・構造解析技術
・ポリイミドの構造と熱線膨張係数（CTE)との関係
・ポリイミドのCTEと弾性率の関係
・ポリイミドの反応と着色の関係
・電荷移動錯体形成による着色
・脂環構造導入したポリイミドによる着色低減
・フッ素化ポリイミド
・ポリイミドと銅の反応、影響、接着
４．感光性ポリイミド
・ネガ型感光性材料設計
・ポジ型感光性材料設計
５．ポリイミドの低誘電損失設計（低誘電率化・低誘電正接化）
・低誘電率・低誘電正接材料例
・低誘電損失ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低tanδポリイミド設計
・低分極化による低誘電・低誘電正接変性ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低誘電正接ポリイミド設計
・低誘電率ポリイミドを得るプロセス（多孔質構造）
・低誘電損失ポリイミドを得るモノマー例
・低誘電正接ポリイミド設計
・高分子の誘電率と構造の関係
・ポリイミドの低誘電率化検討（脂環構造）
・高周波での誘電損失
・低誘電率・低tanδ化の手法
・ポリイミドの低誘電損失化検討、設計
・イミド基濃度と誘電率、tanδの関係
・ポリイミドの低tanδ化に向けた検討
・マスターカーブ
・誘電特性改善に向けた樹脂設計
・高周波での誘電特性測定手法
・各周波数帯域での誘電特性測定手法
・DkとDfの測定法による影響
６．今後の展望
・Beyond 5G（６G)に向けた取り組み
・バイオベースポリイミド
７．まとめ
□質疑応答□
ポリイミドの基礎全般
＜プログラム＞
１．ポリイミドの定義、歴史
２．ポリイミドの展開
・航空宇宙用途への展開
・ポリイミドの半導体への展開
・ビルドアップ基板用材料（ビスマレイミド技術の展開）
・新パッケージ（FO-WLP)に向けた低温硬化感光性ポリイミドの要求
３．ポリイミドの機能と分子設計
・ポリイミドの合成反応
・ポリアミド酸の交換反応
・縮合系高分子の精密重合
・ブロック化ポリイミドによる機能設計
・ポリイミドのリビング的な展開
・ブロック化ポリイミド合成と特性
・構造解析技術
・ポリイミドの構造と熱線膨張係数（CTE)との関係
・ポリイミドのCTEと弾性率の関係
・ポリイミドの反応と着色の関係
・電荷移動錯体形成による着色
・脂環構造導入したポリイミドによる着色低減
・フッ素化ポリイミド
・ポリイミドと銅の反応、影響、接着
４．感光性ポリイミド
・ネガ型感光性材料設計
・ポジ型感光性材料設計
５．ポリイミドの低誘電損失設計（低誘電率化・低誘電正接化）
・低誘電率・低誘電正接材料例
・低誘電損失ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低tanδポリイミド設計
・低分極化による低誘電・低誘電正接変性ビスマレイミド
・低分極化による低誘電・低誘電正接ポリイミド設計
・低誘電率ポリイミドを得るプロセス（多孔質構造）
・低誘電損失ポリイミドを得るモノマー例
・低誘電正接ポリイミド設計
・高分子の誘電率と構造の関係
・ポリイミドの低誘電率化検討（脂環構造）
・高周波での誘電損失
・低誘電率・低tanδ化の手法
・ポリイミドの低誘電損失化検討、設計
・イミド基濃度と誘電率、tanδの関係
・ポリイミドの低tanδ化に向けた検討
・マスターカーブ
・誘電特性改善に向けた樹脂設計
・高周波での誘電特性測定手法
・各周波数帯域での誘電特性測定手法
・DkとDfの測定法による影響
６．今後の展望
・Beyond 5G（６G)に向けた取り組み
・バイオベースポリイミド
７．まとめ
□質疑応答□
関連商品
セミナー
番号 B241182
開催日
11月22日
＜高分子鎖のトポロジー的役割とは＞高分子結晶化のトポロジー的メカニズムとその制御～流動場の結晶化、モルフォロジー（シシケバブ構造）～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B241233
開催日
12月13日
よくわかる！エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B241269
開催日
12月19日
高分子の相溶性と相分離および結晶化の基礎
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B241224
開催日
12月24日
ポリマーナノコンポジットの基礎と電気絶縁特性・熱伝導性の向上
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250237
開催日
02月07日
高分子材料の相溶性・相分離現象の基礎と相容化剤を用いたポリマーブレンド材料およびマテリアルリサイクルへの応用
受講可能な形式：【会場受講】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250306
開催日
03月06日
＜耐熱性と相反する特性の両立へ！＞エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向～主に電気電子材料用向けに解説～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250313
開催日
03月13日
半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B241182
開催日
11月22日
＜高分子鎖のトポロジー的役割とは＞高分子結晶化のトポロジー的メカニズムとその制御～流動場の結晶化、モルフォロジー（シシケバブ構造）～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B241233
開催日
12月13日
よくわかる！エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B241269
開催日
12月19日
高分子の相溶性と相分離および結晶化の基礎
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B241224
開催日
12月24日
ポリマーナノコンポジットの基礎と電気絶縁特性・熱伝導性の向上
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250237
開催日
02月07日
高分子材料の相溶性・相分離現象の基礎と相容化剤を用いたポリマーブレンド材料およびマテリアルリサイクルへの応用
受講可能な形式：【会場受講】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250306
開催日
03月06日
＜耐熱性と相反する特性の両立へ！＞エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向～主に電気電子材料用向けに解説～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250313
開催日
03月13日
半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。
SSL対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。