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エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、
硬化物の構造と特性、変性・配合改質
およびエレクトロニクス用途の技術動向

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受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ


★ エポキシ樹脂の基礎、硬化剤・硬化物の総合知識と電子材料用途への展開!
日時 【Live配信】 2024年7月12日(金)  10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2024年7月29日(月)  から配信開始【視聴期間:7/29(月)~8/9(金)】
会場 【Live配信】 オンライン配信セミナー  
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配布資料PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
オンライン配信Live配信(Zoom) ►受講方法・接続確認申込み前に必ずご確認ください
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認申込み前に必ずご確認ください
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏
<専門>
材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー
<受賞歴>
・日本接着学会論文賞(2006);半導体封止材料用エポキシ樹脂
・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing(2007);フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂
<WebSite>
https://www.facebook.com/yokopyon66/

セミナー趣旨

 エポキシ樹脂製品の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向を詳しく解説いたします。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
1.エポキシ樹脂の種類と特徴
グリシジルエーテル型(ビスフェノールA型、ノボラックフェノール型など)、グリシジルアミン型などエポキシ樹脂の種類と特徴に関する知識、およびエポキシ樹脂の分析法に関する知識が習得できる。
2.硬化剤の種類と特徴
活性水素化合物(ポリアミン、ノボラックフェノールなど)、酸無水物など硬化物の種類と特徴に関する知識および硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
3.硬化物の構造と特性
硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化  物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。
4.エポキシ樹脂の変性・配合改質
エポキシ樹脂のゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。
5.エレクトロニクス用途の技術動向
高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。

<プログラム>
1.エポキシ樹脂の種類と特徴
 1.1 エポキシ樹脂の用途と特徴
 1.2 エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法
 1.3 グリシジルエーテル型エポキシ樹脂:ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール
 1.4 グリシジルアミン型エポキシ樹脂:ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
 1.5 トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
 1.6 リン含有型エポキシ樹脂
 1.7 フェノキシ樹脂

2.硬化剤の種類と特徴
 2.1 硬化反応の種類と代表的な硬化剤
 2.2 活性水素化合物:ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、ノボラックフェノール
 2.3 酸無水物
 2.4 イミダゾール類
 2.5 トリフェニルホスフィン

3.分析法
 3.1 エポキシ樹脂の分析法
 3.2 硬化剤の分析法

4.硬化物の構造と特性
 4.1 硬化物の特性評価法:熱分析(DSC、TMA、TG-DTA)、動的粘弾性(DMA)、力学特性(曲げ試験、引張試験、破壊靭性)、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)
 4.2 硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係
 4.3 硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係

5.変性・配合改質
 5.1 ゴム変性
 5.2 エンジニアリングプラスチック配合改質
 5.3 フィラー配合改質

6.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発
 6.1 高速信号伝送用プリント基板向け:低誘電性エポキシ樹脂
 6.2 微細配線フレキシブルプリント基板向け:高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂
 6.3 パワー半導体モジュール用封止材向け:高耐熱性エポキシ樹脂
 6.4 パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け:高熱伝導性エポキシ樹脂

7.まとめ

  □質疑応答□