EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・放熱技術の最新動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

【第1部】10：00～12：00
「xEVにおけるPCU及びパワーモジュールの設計及び実装技術動向」 
　名古屋大学　チェ シフン　氏 

自動車の電動化を進めていく中で、EVのインバータ及びパワーモジュールの技術動向に関して解説します。特に実装、放熱、ノイズの観点から説明します。

　1. xEVの電気系システム概要
　2. PCUにおける実装技術動向
　　2‐1. 内部構造と付加価値 
　　2‐2. キャパシタ 
　　2‐3. 電流センサー 
　　2-4. インバーター実装技術動向
　3. 車載用パワーモジュール設計・実装技術 
　　3-1. バワーモジュールの基本構造 
　　3-2. パワーモジュールの設計動向 
　　3-3. パワーデバイス 
　　3-4. ダイアタッチ＆大面積接合 
　　3-5. ヒートシンク
　　3-6. 封止材 
　　3-7. サーミスタ＆シャント抵抗
　4. 要約・将来動向

12：00～13：00　休憩時間

【第2部】13：00～16：00
「自動車用電子製品・パワーデバイスの実装・放熱技術動向」
　神谷 有弘　氏

自動車の電子制御化が進み多くの電子製品が搭載されています。それらには小型・軽量化が求められています。小型化は、製品の熱設計を難しくし、品質を考慮したバランス設計が重要になっています。小型化のための放熱実装技術について説明します。さらに、インバータにおける薄型化のための構造設計と、実装接続技術について解説します。

　1.　カーエレクトロニクスの概要 
　　1-1　クルマ社会を取り巻く課題 
　　1-2　環境・安全性への対応 
　2.　車載電子製品と実装技術への要求 
　　2-1　車載電子製品の増加とその影響 
　　2-2　電子プラットフォーム設計　 
　　2-3　車載品質の考え方 
　　2-4　車載搭載環境と品質目標 
　　2-5　小型化が求められる背景 
　3.　小型実装技術 
　　3-1　センサ製品の小型実装技術 
　　3-2　樹脂基板ECUの実装技術 
　　3-3　セラミック基板ECUの実装技術 
　　3-4　機電一体製品の実装搭載設計 
　4.　熱設計の基礎 
　　4-1　小型化設計と熱の関係 
　　4-2　熱抵抗 
　　4-3　3種類の熱の伝わり方 
　　4-4　熱マネジメント（放熱）の考え方 
　　4-5　ジャンクション温度の推定 
　　4-6　接触熱抵抗の考え方とそのモデル化 
　5.　電子製品における実装・放熱技術 
　　5-1　樹脂基板製品に使われる熱対策 
　　5-2　樹脂基板の熱伝導率向上とその影響 
　　5-3　基板上の熱伝導の形態 
　　5-4　エンジン上搭載製品の熱設計事例 
　　5-5　放熱材料(TIM)の使い方と注意点 
　　5-6　機電一体製品の熱設計とTIMの設計 
　　5-7　トランスミッション内蔵製品の熱設計事例 
　　5-8　樹脂基板製品の樹脂封止製品例 
　6.　インバータ・パワーデバイスにおける実装・放熱技術 
　　6-1　パワーデバイス・モジュールの放熱構造の動向 
　　6-2　各PCUの熱マネジメントの整理 
　　6-3　PCU内の放熱構造とパワーモジュールの構造設計例 
　　6-4　挟み込み両面冷却構造における実装・封止技術 
　7.　将来動向 
　　7-1　電子制御システムの進化 
　　7-2　PCUのe-Axle化と将来動向 
　　7-3　インバータの軽量化 
　　7-4　インバータの低コスト化 
　　7-5　実装技術からJissoへ

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。