【第1部】株式会社ダイセル　スマートSBU　グループリーダ　博士（工学）　八甫谷 明彦　氏
【第2部】FMテック　代表　大幡 裕之　氏

高速・高周波回路基板および基板材料の最新技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

【第1部】10：00～12：00
「高速・高周波プリント配線板、サブストレート材料の技術動向」 
　株式会社ダイセル　八甫谷 明彦　氏 

1．高周波を使用するエレクトロニクス分野の動向 
　2．高周波の基礎知識 
　3．プリント配線板、サブストレート技術の動向 
　　　　a) リジッドプリント配線板 
　　　　b) フレキシブルプリント配線板 
　　　　c) 半導体サブストレート 
　　　　d) その他 
　4．低誘電材料技術 
　　　　a) 樹脂素材技術 
　　　　b) 配合技術 
　　　　c) 導体技術 
　　　　d) 平滑接着技術


12：00～13：00　休憩時間


【第2部】13：00～16：00
「高速・高周波対応LCP基材とFPC形成技術および新規基材開発」
　FMテック　代表　大幡 裕之　氏

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、液晶ポリマー（LCP）基材が実用化されている。しかし、LCP基材を用いてFPCを形成するには従来のポリイミド基材では存在しなかった多くの技術的な課題が存在する。
本講演では、この課題を解決するために開発されてきた様々な要素技術について解説する。
また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来にさらなる高周波化による誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。


※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。