B260450:チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】【研修パック】対象セミナー（3名以上で1人あたり19,800円）

チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向

■ 3D集積・光集積・サーマルマネジメント・MetaIC・HDRDL・産業化動向 ■
■ 有機インターポーザ・2.xDパッケージ・配線形成・先端実装技術 ■

受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ
★見逃し配信のみの申込みも可能です（視聴期間：4/13～4/20）

チップレット集積技術の技術動向と産業化に向けた取り組み、
ならびにインターポーザ開発における技術トレンドと産業化への展望について、
チップレット集積技術および半導体パッケージ分野の研究開発最前線で活躍する2名の講師より解説いただきます。

第1部では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおける研究開発動向を軸に、
3D集積、光集積、サーマルマネジメント、MetaIC、HDRDL、Bridgeアーキテクチャなどの要素技術と産業化に向けた取り組みについて解説します。

第2部では、先端半導体パッケージ技術の中核要素であるインターポーザ技術に焦点を当て、
Siインターポーザに加え、有機インターポーザを中心とした大型化・高密度実装への開発動向、2.xDパッケージ構造、配線形成プロセス、パネル化技術について、実際の開発事例とともに詳説します。

キーワード：半導体パッケージ、2.xDパッケージ、有機RDLインターポーザ、パネルインターポーザ、微細配線

日時

【ライブ配信（見逃し配信付）】 2026年4月10日（金） 13:00～15:40

受講料(税込)

各種割引特典

44,000円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体40,000円＋税4,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円)

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　定価：本体32,000円＋税3,200円
　E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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※他の割引は併用できません。

【研修パック】対象セミナー

3名以上の申込みで 1人あたり19,800円

　本体18,000円＋税1,800円(一人あたり)
　　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　　※お申込みフォームで【研修パック】を選択のうえお申込みください。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

特典

ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
見逃し配信視聴期間：［4/13～4/20中］を予定
　※見逃し配信は原則として編集は行いません
　※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。

配布資料

製本テキスト
・ライブ配信受講者：お申込み時のご住所へ開催日の４～５日前に発送いたします。
　　　　　　　　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　　　　　　　　　開講日に間に合わない可能性がございますが、あらかじめご了承ください。
　　　　　　　　　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・チップレット集積技術の技術的、社会的背景　
・チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの活動　　　　　　
・チップレット集積技術の今後の方向性
・2.xDパッケージ、インターポーザ、配線形成プロセス

対象

半導体パッケージに関する業務従事者(装置材料メーカなど)。予備知識不要

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セミナー講師

【第1部】 東京科学大学　総合研究院　未来産業技術研究所　特任教授　栗田洋一郎　氏　[Webページ]

[ご経歴]
1994年に東京工業大学を卒業後、1996年に同大学大学院修士課程を修了。
NEC（日本電気）およびNECエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクスにて、長年にわたり半導体デバイス・集積回路技術の研究開発に従事。その後、東芝にて先端半導体技術に関する研究・開発を担当し、産業界における実装・集積技術の高度化に貢献。2021年より東京工業大学に着任し、現在は東京科学大学（2024年10月、東京医科歯科大学との合併に伴い改称）にて教育・研究活動に従事。
[HP]　http://vcsel-www.pi.titech.ac.jp/chiplet/index-j.html

【第2部】株式会社レゾナック　パッケージング&パワーソリューションセンター　南征志　氏
　[ご専門]電子・半導体材料開発（フィルム材料、CMP スラリー、配線形成技術）

　[ご経歴]
　2013年に大学院博士前期課程を修了後、日立化成株式会社（現株式会社レゾナック）に入社。
ディスプレイ材料開発部にて、絶縁フィルムや導電フィルムなど電子デバイス向け材料の組成設計から量産化までを一貫して担当し、幅広いフィルム材料開発に従事。その後、研磨材料開発部にて半導体製造プロセス向け樹脂研磨用CMPスラリーの開発を担当し、半導体プロセス材料分野へと研究領域を拡大。
　現在はパッケージング＆パワーソリューションセンターに所属し、NEDO助成事業「JOINT2」において微細配線形成技術を担当。有機インターポーザの研究開発を推進するとともに、2025年にはIEEE ECTC 2025にて関連研究成果を発表。

セミナー趣旨

【第1部】『チップレット集積技術の要素技術と最新動向』
　ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積、サーマルマネジメントを含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。

【第2部】『先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向』
　生成AIの進展や高速ネットワークの普及により、半導体パッケージには高性能化と大規模データ処理への対応が求められている。こうした背景の中で、インターポーザには高密度接続と実装面積の拡大が必要となり、Siインターポーザに加えて、大型化に適した有機インターポーザの活用が注目されている。
本講演では、有機インターポーザの開発に向けた取り組みを中心に、その動向や特徴、そして今後求められる大型化への展望について紹介する。

セミナー講演内容

　第1部　13:00～14:15

『チップレット集積技術の要素技術と最新動向』

　東京科学大学　特任教授　栗田洋一郎　氏　

１．技術的および社会的背景
　1.1 半導体集積回路技術の歴史
　1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
　1.3 チップレット集積技術のモチベーション
　1.4 チップレット集積技術の歴史
　　1.4.1 3D集積技術の課題
　　1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
　　1.4.3 Siインターポーザ
　　1.4.4 RDLインターポーザ
　　1.4.5 Bridgeアーキテクチャ

２．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
　2.1 体制と目標
　2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
　2.3 MetaIC技術
　2.4 HDRDL技術

　2.5 3D集積技術
　2.6 光集積技術
　2.7 パネルレベル集積体

３．国内産業化に向けた動き

　□質疑応答□

休憩　14:15～14:30

第2部　14:30～15:40

『先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向』

　株式会社レゾナック　南征志　氏

１．会社紹介
　1.1 事業内容
　1.2 先端半導体材料と市場シェア
　1.3 拠点紹介

２．先端パッケージについて
　2.1 半導体パッケージ、インターポーザのトレンド
　2.2 先端パッケージの構造、特徴
　2.3 インターポーザのパネル化

３．有機インターポーザついて
　3.1 2.XDパッケージ組立てフロー
　3.2 配線形成プロセス

4. コンソーシアムJOINT2
　4.1 開発ターゲット、プロジェクト詳細
　4.2 研究成果紹介

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B260450(チップレット/インターポーザ)

チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向

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