越部　茂　氏

(有)アイパック　

代表取締役　

・日経マイクロデバイス1984.5.11,「低応力化が進むVLSI用エポキシ封止材」P82-92
・日経マイクロデバイス2002年11月号,「緊急特集 富士通のHDD問題で顕在化LSI信頼性危機」P70-71
・電子材料2004年8月号,P44-46 ＆ 電子技術2005年1月号,P90-93
・最新半導体･ＬＥＤにおける封止技術と材料開発大全集P296-304(技術情報協会,2006.11)
・エポキシ樹脂の配合設計と高機能化,P166-174,P190-107(ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2008.8)
・帯電防止材料の設計と使用法,P227-233(ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2008.12)
・電子材料2009年7月号,P86-90
・高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術,P65-73(ｼｰｴﾑｼｰ出版,2011.4)
・Material Stage2011年11月号,P-32-34
・新製品開発における軽薄短小化への新技術,P404-408(技術情報協会,2012.10)
・先端ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ分野における封止･ｼｰﾘﾝｸﾞの材料設計とﾌﾟﾛｾｽ技術P473-478(技術情報協会,2013.8)
・気泡･ボイドの発生ﾒｶﾆｽﾞﾑと未然防止･除去対策,P388-393(技術情報協会,2014.2)
・機能材料2015年1月号,P3-4,P11-18

・エレクトロニクス用エポキシ樹脂の特性改良と高機能複合化技術 P249-253(技術情報協会,2015.2)
・高分子材料の残留応力発生要因解明と低減対策,P177-184(技術情報協会,2017.2）
・次世代半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞの開発動向と今後必要なﾊﾟｯｹ-ｼﾞﾝｸﾞ・材料技術（ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2017.7)
・これからのEV･HEVに求められる熱ﾏﾈｼﾞﾒﾝﾄ技術,P81-94(情報機構,2018.8)
・エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方, P81-88（R&D支援ｾﾝﾀｰ,2018.11）
・高熱伝導性樹脂の開発, P356-366（技術情報協会,2019.7）
・５G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針,P15-36（情報機構,2019.9）
・5G時代に向けた高速無線通信の概要および半導体の高速化検討
・半導体封止材料総論（ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2019.11）
・研究開発リーダー2020年5月号，P14-26
・5GおよびBeyond5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材（ｼｰｴﾑｼｰﾘｻｰﾁ,2020.6）
・封止/バリア/保護/シーリングに関する技術と材料の資料集，P3-11, P329-335（技術情報協会,2021.4）
・重合開始剤,硬化剤,架橋剤の選び方、使い方とその事例，P592-600（技術情報協会，2021.5）
・次世代パワー半導体の開発動向と応用展開，P269-282（ｼｰｴﾑｼｰ出版,2021.8）
・改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向（ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ，2022.1）
・先端デバイスの封止・バリア技術，P97-110，P111-125（ｼｰｴﾑｼｰ出版,2022.12）
・車載テクノロジー2023年4月号,P1-8（Vol.10，No.7，2023）
・エポキシ樹脂の配合設計と高機能化，P255-264（技術情報協会，2023.10）

・化学と工業1995年,48(6)P696-698
・電子材料1995年9月号,P127-130
・工業材料1995年10月号,P45-47
・ゲルハンドブック,P180-187(ｴﾇ･ﾃｨｰ･ｴｽ,1997.11)
・電子材料2002年7月号,P72-74
・電子材料2003年5月号別冊,P90-90
・最新半導体･ＬＥＤにおける封止技術と材料開発大全集 P198-206(技術情報協会,2006.11)
・各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術,P484-488(情報機構,2007.12)
・太陽電池に用いられるフィルム・樹脂の高機能化とその応用 P264-269(技術情報協会,2010.3)
・透明樹脂の劣化･変色対策とその評価,P20-24,P126-129(技術情報協会,2012.3)
・透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与 P60-63(技術情報協会,2012.11)
・透明樹脂・ﾌｨﾙﾑへの多機能性付与と応用技術,P96-101(技術情報協会,2014.11)

・電子材料2003年7月号,P18-21
・電子材料2004年2月号,P82-85 ＆ 電子技術2004年7月号,P96-99
・電子材料2005年9月号,P81-85 ＆ 電子技術2006年4月号,P102-106
・電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策,P345-353(技術情報協会,2006.1)
・電子材料2006年9月号,P31-34 ＆ 電子技術2007年5月号,P84-87
・電子材料2007年5月号別冊,P65-68
・各種光学材料における透明樹脂の設計と製造技術 P121-125,P126-129,P154-158,P189-195(情報機構,2007.12)
・電子材料2009年4月号,P71-73 ＆ 電子技術2010年3月号,P95-98
・高機能デバイス封止材料と最先端材料,P114-125(ｼｰｴﾑｼｰ出版,2009.8)
・月刊ディスプレイ2010年2月号,P65-70
・太陽電池に用いられるﾌｨﾙﾑ･樹脂の高機能化とその応用,P164-169(技術情報協会,2010.3)
・ＬＥＤ照明の高効率化プロセスと材料技術,P303-312(ｻｲｴﾝｽ＆ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2010.5)
・透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与 P793-796,P971-976,P979-983(技術情報協会,2012.11)
・『光』の制御技術とその応用 事例集,P513-517(技術情報協会,2014.3)
・機能材料2014年8月号,P23-30
・電子部材用ｴﾎﾟｷｼ樹脂-半導体実装材料の最先端技術-,P193-205(ｼｰｴﾑｼｰ出版,2015.3)
・構成要素から迫る最新有機ELﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ開発,P13-23(ｼｰｴﾑｼｰ出版,2017.2)
・マイクロＬＥＤ 製造技術と量産化への課題・開発動向（ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2018.6）
・次世代ディスプレイへの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向，P437-462（技術情報協会,2020.2）
・光半導体とそのパッケージング封止技術（ｻｲｴﾝｽ&ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ,2023.2）

■封止材料関連の先行技術：成立特許（例）

珪素化学分野、光学部材分野など、この他にも特許多数