シシド静電気株式会社　営業本部　技術営業　上席顧問　博士(工学)　山口 晋一　氏

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専門：静電気（測定・評価・ESD対策・異物対策・静電気対策の効果測定全般
1984年：米国静電気測定器メーカー（TREK INC）日本総代理店勤務（緑屋電気株式会社 輸入部）
1987年：米国静電気測定器メーカー日本法人勤務（トレック・ジャパン株式会社）
2007年：同社取締役
2009年：同本社 TREK INC副社長（Vice President, Sales and Marketing）
2014年：シシド静電気株式会社
2017年：株式会社HAA光学（顧問）
2022年：イオナイザーの誘導帯電低減に関する国内特許
2024年：RCJシンポジウム 優秀論文賞受賞
2025年：47 th Annual EOS/ESD Symposium Friendship Award表彰
現在、シシド静電気株式会社の顧問

　近年の電子デバイスをはじめとする各種製造工程において、静電気帯電を起因とした不良・不具合問題の事例が多くなってきました。それに伴い、静電気放電（ESD）や静電吸着（ESA）対策に関する対応が年々増えており、その内容も複雑かつ低電位においても発生する内容になってきております。
　この様な現状の背景は、ESD・ESA対策において当初は人体帯電対策（HBM）や比較的高い電位が主要な要因でしたが、最近では帯電したデバイスの対策（CDM）、電子基板からの放電（CBE）やケーブルからの放電（CDE）や製品の部分的な帯電等、様々な形態の帯電が要因となるケースが増えてきている為です。さらに、PCBの実装工程や、製品組み立て工程におけるESD問題や、樹脂成型品の帯電問題も、最近報告がされております。この様な背景から、対策に対して新たな知見や測定技術が求められております。
　今回のセミナーは、静電気の基礎からESD・ESA対策の解説を致します。特に静電気測定やイオナイザーの評価に関する基本的な方法や最近の評価項目の動向、効果的な静電気問題の対策方法などの提案を含めた内容で解説致します。また、スライドでの説明だけではなく、実演を行いながらなるべくイメージしやすく理解できる説明を行います。

第１部：静電気対策基礎編（初学者の方にもわかりやすく解説。実験を踏まえた内容です。）
１．静電気の基礎
　1.1 静電気とは？（静電気利用と問題）
　1.2 電荷・静電容量・電位
　1.3 静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
　1.4 静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
　1.5 帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
　1.6 静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
　　1.6.1 抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
　　1.6.2 静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
　　　　実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定精度
　　1.6.3 電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
　　1.6.4 イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
　　1.6.5 静電気放電の検出
 
２．静電気による問題
　2.1 人体帯電モデル（HBM）
　2.2 チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
　2.3 帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
　2.4 帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
　2.5 静電気帯電が形成する電界による誘導帯電
　2.6 静電吸着の基礎
 
３．静電気対策
　3.1 接地
　3.2 導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
　3.3 加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
　3.4 静電シールド（電界の遮蔽）
　3.5 静電吸着（異物対策）：更衣室・クリーンスーツ・エアーシャワー・他
　3.6 イオナイザー
　　3.6.1 イオンの生成方式：放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
　　3.6.2 形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
　　3.6.3 イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
　　3.6.4 性能評価：イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI
 
第２部：静電気対策応用編
４．ESD対策に必要とされる測定機とその目的や使用方法
　4.1 抵抗測定器（表面抵抗・表面抵抗率・接地間抵抗）
　4.2 イオナイザーの評価器（チャージドプレートモニター）
　4.3 電位測定器（人体・PCB・ID・電子デバイス）
　4.4 放電検知器
　4.5 その他

５．ESDトラブルシューティングを行う際の測定・対策ポイント
　5.1 PCBA工程
　5.2 製品組み立て工程
　5.3 半導体後工程
　5.4 半導体前工程
　5.5 シート材製造（フィルム等）
　5.6 射出成型工程

　□質疑応答□