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<午前中で学ぶ、2時間集中セミナー>
窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化
~高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラー~

■窒化物放熱フィラー(窒化アルミニウム/窒化ホウ素)の特性・応用展開、開発と評価、最新動向■
■窒化物放熱フィラーの表面処理技術、窒化物フィラー/樹脂複合材料■

受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
※アーカイブはありません。
 
★ 樹脂脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラー(窒化アルミニウム・窒化ホウ素)を解説します。
★ 電子デバイス小型・軽薄化、高密度実装化に伴う、発熱対策へ!
日時 【ライブ配信】 2026年8月6日(木)  10:00~12:00
受講料(税込)
各種割引特典
定価:本体38,000円+税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
 2名で41,800円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の20,900円)
 3名で62,700円 (3名ともE-Mail案内登録必須​) 
※4名以上も1名追加ごとに20,900円を加算
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
 1名申込みの場合: 受講料 29,700円 (E-Mail案内登録価格 28,160円)
  定価:本体27,000円+税2,700円、E-Mail案内登録価格:本体25,600円+税2,560円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
配布資料製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
  Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

株式会社トクヤマ 放熱アプリケーショングループ グループリーダー 金近 幸博 氏
<研究内容・専門>
窒化物材料開発
<WebSite>
https:www.tokuyama.co.jp/

セミナー趣旨

 窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラーとして市場から期待されている。
 近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。本講演では、窒化物フィラーの特性と最近の技術開発動向について議論する。

セミナー講演内容

<スケジュール(目安)>
10:00
 |講義:1時間50分
11:50
 |質疑応答:10分
12:00

<得られる知識・技術>
 窒化物フィラーの特性と応用、技術動向、高熱伝導化技術など

<プログラム>
1.放熱材料のニーズ

 1.1 社会動向変化と放熱材料
 1.2 放熱材料の動向
 1.3 高熱伝導材料

2.窒化物放熱フィラーの特徴
 2.1 窒化アルミニウムの特性
 2.2 窒化アルミニウムの応用展開
 2.3 窒化アルミニウムフィラーの特徴
 2.4 窒化ホウ素の特性
 2.5 窒化ホウ素の応用展開
 2.6 窒化ホウ素フィラーの特徴

3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
 3.1 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
 3.2 窒化ホウ素フィラーの最新動向

4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
 4.1 窒化物フィラーの表面処理方法
 4.2 表面処理した窒化物フィラーの特性

5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
 5.1 窒化物フィラー添加樹脂の特性
 5.2 高放熱樹脂部材の特性

  □質疑応答□