＜現在の先端パッケージング技術が構築されるまでの経緯の理解から今後の開発指針を探る！＞

　■半導体開発の動向、高集積・高密度化、低コスト化、製造プロセスの最適化、封止材料組成の検討…
　　これからのパッケージング技術を考える上で欠かせない、これまでの技術開発経緯を解説！
　■2005年開発当時のFOWLPはどのような経緯で誕生し、何故花開かなかったのか？
　■前工程PKG vs 後工程PKGの攻防で半導体開発はそれぞれどのような進化を遂げたのか？
　■そして最近の主要半導体メーカはどのような戦略・方向性に舵を切っているのか？

これらの開発経緯・近年の動向を紐解きながら、今後の封止技術への要求、材料の必要特性に迫ります。
 

はじめに

Chapter１ 創生期（～1974年）のパッケージング技術

　１．半導体開発の動き
　２．実装技術の標準化
　３．封止技術の標準化と量産化方法の確立
　　　3.1 封止方法 ー気密封止と樹脂封止ー
　　　3.2 封止材料 ー金属・セラミックス・樹脂ー

Chapter２ 成長期（～1994年）のパッケージング技術

　１．半導体開発の急加速化と生産工程
　　　1.1 前工程における高集積化の流れ
　　　1.2 後工程における極小型PKGの追求とPKG形状の進化
　２．実装技術の進化と自動化
　３．封止技術
　　　3.1 封止方法 ー気密封止から樹脂封止へー
　　　3.2 封止材料の諸元
　　　　　3.2.1 封止材料組成の開発経緯
　　　　　　・耐湿性の向上　　・耐冷熱衝撃性の向上　　・耐半田衝撃性の向上
　　　　　3.2.2  封止材料原料に求められる品質と開発経緯
　　　　　　・シリカ　　・エポキシ樹脂　　・硬化剤　　・カップリング剤
　　　　　3.2.3 封止材料の製造方法
　　　　　3.2.4 封止材料の評価方法と装置
 
Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術

　１．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応
　　　1.1 前工程PKG（WLP）の誕生と具体的開発例
　　　　　1.1.1 WLCSP； FIWLPの製法と課題
　　　　　1.1.2 FOWLPの製法と課題
　　　　　1.1.3 TSVPの製法と課題
　　　1.2 後工程PKG（ALP）の生き残り戦略―高密度PKGの開発へ―
　　　　　1.2.1 CSP
　　　　　1.2.2 積層PKG
　　　　　1.2.3 FOPLP
　　　1.3 複合工程PKGの動き
　２．実装技術の動向
　３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討―
　　　3.1 封止方法 ー先端ALP・WLPに対応する封止方法の検討ー
　　　　　3.1.1 ALPに対する封止方法
　　　　　　・低コスト化への対応 ―MP方式MAP法ー
　　　　　　・高密度化への対応 ―圧縮成形法MAPの採用ー
　　　　　3.1.2 WLPに対する封止方法
　　　3.2 封止材料の諸元
　　　　　3.2.1 封止材料組成の開発経緯
　　　　　　・低コストALP用材料
　　　　　　・高密度ALP用材料
　　　　　3.2.2 封止材料原料
　　　　　　・シリカ
　　　　　　・樹脂
　　　　　　・機能剤（難燃剤・粘着剤・流動性付与剤）
　　　　　3.2.3 封止材料の製造方法
　　　　　3.2.4 封止材料の評価方法

Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術

　１．今後の半導体PKGの進化の方向性と開発動向
　　　1.1 軽薄短小化の追求 ―高集積・高密度化を推し進めるFOWLP―
　　　1.2 混載部品化という新しい路線
　　　1.3 ニーズ高まるパワーデバイス
　２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題
　　　2.1 封止方法
　　　　　2.1.1 FO型PKG（FOWLP・FOPLP）の封止方法
　　　　　2.2.2 混載部品の封止方法
　　　　　2.2.3 パワーデバイスの封止方法
　　　2.2 封止材料
　　　　　2.2.1 FO型PKGに使用されている封止材料
　　　　　2.2.2 混載部品に使用されている封止材料
　　　　　2.2.3 パワーデバイス用封止材料とその要求特性
　　　　　　・耐熱性　・耐腐食性　・放熱性
　３．今後求められる次世代封止技術
　　　3.1 FO型PKGの成長のカギを握る”薄層封止技術”
　　　3.2 混載部品の信頼性を保証するための”混載封止技術”
　４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料
　　　4.1 薄層材料とその要求特性・材料技術
　　　4.2 混載材料（3次元シート材料）とその要素技術
　　　4.3 今後必要となる混載材料の信頼性評価方法
　５．次世代材料開発に必要な基本知識
　６．液状封止技術・材料の諸元

まとめ