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LTspiceで学ぶ
シグナル・パワーインテグリティ設計・解析の基礎

講座受講後の実務応用に配慮した約150ページのテキスト・
約30個のLTspice回路ファイルを使用して講座を受講していただきます

受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】
日時 【会場受講】 2026年10月29日（木）  10:00～17:00
【ライブ配信】 2026年10月29日（木）  10:00～17:00
会場 【会場受講】 日本アイアール(株)　本社会議室  ＜定員　7名＞
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【ライブ配信】 オンライン配信  （オンライン受講は定員無し）
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講師

TEQ Consulting　代表　青木 正　氏

・半導体メーカー(8年)
　光半導体の信頼性技術，CMOSICの回路設計
・光学・OA機器メーカ(34年)
　購入半導体の品質保証システムの構築(10年)
　　信頼性評価，故障解析，製造工程評価，事業部開発支援
　ディスプレイモジュール開発設計(14年)
　　シミュレーションモデル開発，ドライバIC開発，電気系開発設計
　特殊エリアセンサーの開発，エリアセンサーの製品技術，品質保証(5年)
　社内電気系研修コンテンツ開発・講師(5年)
　　SPICEシミュレーション，電磁気学，信頼性設計，熱設計，計測技術，ESD対策
・コンサルタント事務所設立(4年)
　電気系設計設計開発社向けセミナー(EMC設計，SiPi設計，熱設計，信頼性設計など)
　コンサルティング(シミュレーションモデル開発，SiPi 設計，EMC設計，信頼性設計)
　技術人材開発に関するコンサルティング
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 49,500円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体45,000円＋税4,500円
※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外
　申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施５営業日前を目安に受講票をお届け致します。
　受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。
　受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。
　受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。

※お支払い
　請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、
　請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。
　セミナー会場での現金払いをご希望の場合は、その場で領収書を発行させていただきます。
　ご希望の場合は予めご連絡ください。
　請求書は、主催会社から開催確定後に順次発送いたします。

※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催日本アイアール(株)
オンライン配信Zoomによるオンライン受講となります。
備考※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。
※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。
得られる知識プリント基板の伝送線路、リターン層、電源層に流れる電流の分布がイメージできるようになる
伝送線路に関して
・ケーブルの仕様書から伝送線路のラダーモデル化、シミュレーション回路の作成、transient、ac解析ができるようになる
・特性インピーダンスの物理的意味、インピーダンスマッチングが理解できる
・適正ラダー分割数が解るようになる
・プリント基板の断面形状からの伝送線路SPICEパラメータの抽出手段を知得できる
Power Distribution Network（電源分配回路網）について
・基本概念が解る、PDNのSPICEモデル化の方法を知得できる
・ターゲットインピーダンスが理解できる
シングルエンド伝送線路、差動伝送線路を理論的に設計できるようになる
対象・回路設計担当者、レイアウト設計担当者、EMC関連業務に携わる方
・SiPi設計を理論的に行いたい方
・SPICEでSiPiシミュレーションを行いたい方
・EMC設計を理論的に行いたい方
・電気系設計の経験者、中級以上の方
・電気系設計のリーダーを目指す方
・「LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし」の講座内容程度の知識を持っている方
本講座の受講により、関連する次の講座受講に必要な前提知識を習得できます。
「LTspiceを活用したEMC設計基礎から設計応用」

 

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セミナー趣旨

LTspiceを使用して、伝送線路理論を理解することによってシグナル・パワーインテグリティ設計・解析の基礎を学ぶとともに、プリント基板や筐体に流れる電流経路をイメージすることが出来るようになることを目標とした講座です。

・伝送線路理論の基礎について数式を使用して定量的に学んだ後に、フリーの伝送線路パラメータ抽出ソフトとLTspiceを使ったコプレーナ伝送線路、マイクロストリップ差動伝送線路設計の実例を紹介します。
・数式の理解が不十分であっても感覚的な理解が得られるように、SPICEを使ったtransient解析、AC解析、FFT解析をあわせて行う構成にしています。
・プリント基板における信号配線電流、リターン電流、電源電流の経路について、伝送線路理論を使って理解する方法を解説します。
・SiPiシミュレーションを行う場合に入手困難なドライバモデルの作り方については、ICのデータシートから簡易compactモデルを作成する方法、実測データからPWLモデルを作成する方法を解説します。
・実験回路に対してPWL電源、簡易compact、compact、IBIS3.2モデルを使用したSiPiシミュレーションを行って、実験回路の測定結果と比較しながら各種モデルの得失を解説します。

講座受講後の講師への質問は期間・内容とも制限を設けずに受け付けます。

※LTspice：アナログ・デバイセズ社配布の無償使用可能・無制限のSPICEシミュレータ

セミナー講演内容

1.セミナー概要
・講座の狙い，到達目標
・講座内容
・なぜ伝送線路を学ぶのか

2.伝送線路
2.1. 実験とシミュレーション
2.2. インピーダンス整合の基本的考え方(DC)
2.3. インピーダンス整合の基本的考え方(AC)
2.4. ラティスダイアグラムによる反射波形解析
2.5. SPICEモデルパラメータ
2.6. SPICEシミュレーション
2.7. ラダーモデルにおける適正分割数
2.8. 伝送線路のシミュレーションで考慮すべき事項
2.9. 電気エネルギーは電線の中を流れない
2.10. 形状データからのSPICEモデル作成
2.11. 伝送線路設計例
-簡易ドライバモデル
-シングルエンドコプレーナ伝送線路
-差動伝送線路
-MMTLを使った差動伝送線路のモデル化
-差動伝送線路の解析

3.プリント基板
3.1. シングルエンド伝送線路とリターン層の定性的モデル
3.2. 90°ベンド伝送線路のリターン電流経路
3.3. スリット入りリターン層での電流経路，特性インピーダンス
3.4. 信号線に必要なリターン層幅
3.5. 差動配線，複数同相配線と電流経路
3.6. 電流経路の周波数依存性
3.7. 表皮効果

4. 電源分配ネットワーク(PDN)
4.1. PDN
4.2. ターゲットインピーダンス

5.ドライバモデル
5.1. 簡易compactモデル
5.2. PWL電源モデル

6.各種ドライバモデルを使ったSi・Piシミュレーションの実際
6.1. ドライバモデルの違いとSi解析精度
6.2. 電源周りの寄生LCRのモデル化とPi解析精度
6.3. Si・Piシミュレーションまとめ

appendix　
1.SPICEシミュレーションへの周波数依存損失パラメータの導入
2.長尺伝送線路でマルチドロップ接続になっている場合のシミュレーション
3.ツイストペアの伝送線路モデル化
4.フラットケーブルのクロストークを考慮したモデル化
5.PCBのグラスファイバー束の影響
6.差動伝送線路直下のリターン層除去の是非
7. E系列抵抗の値と算出方法，許容誤差
8. PCBパターン幅，断面形状

 

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