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応用領域を広げるマイクロLEDの市場と技術動向

~世界のイベントに見る産業・技術・応用動向~
~マストランスファープロセスの課題解決に向けた新技術~

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
●次世代ディスプレイ技術として、着実に進化するマイクロLED
高級テレビやARスマートグラスへの応用で徐々に身近な存在になりつつあります。
●本セミナーでは、マイクロLEDの応用製品・技術・産業の最新動向を紹介、さらにマイクロLEDチップの大量転写を行う新技術を解説します。
日時 2024年9月11日(水)  13:00~16:30
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 視聴期間:セミナー終了の翌営業日から7日間[9/12~9/18]を予定しています。
 ※アーカイブは原則として編集は行いません。
 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
得られる知識マイクロLEDの技術や応用に関する最新状況と世界の企業の動向。その背景となるディスプレー産業の中におけるマイクロLEDの位置づけや将来方向など。
対象マイクロLEDに関わる技術開発や企画に携わる部門の担当者。その他、マイクロLEDの動向にご関心の方々など。

セミナー講師

第1部 (13:00~15:20)
「ARスマートグラスから車載ディスプレイ・超大画面用途まで応用が拡がるマイクロLEDの産業と技術動向」
テック・アンド・ビズ(株)  代表取締役 北原 洋明 氏


[略歴]
 2006年12月にテック・アンド・ビズ株式会社を設立。ディスプレイ、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチングなどの活動を展開している。製造拠点および巨大な市場であるアジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポートしている。ディスプレイ子行業協会液晶分会顧問、中国深圳ディスプレイ協会専家顧問を務め、その他の中国・台湾・韓国の業界組織とも連携を取りながら日系企業の現地での活動支援、セミナー・展示会などのイベント開催、企業訪問アレンジなども行っている。
 背景となる経歴は、1978~1988年に日電アネルバ(現キヤノンアネルバ)にて主に半導体用スパッタ装置のプロセス開発に従事。顧客へのセールス活動、装置納入後のプロセス立ち上げ・プロセスサポートまでカバー。1988~2000年、日本アイ・ビー・エムにてTFT液晶パネルのプロセス開発および生産技術を担当。この間、第1世代から第3世代の液晶製造ラインの導入・立ち上げおよび次世代ラインの検討に携わる。2001~2006年、同社にて高精細ディスプレイのマーケティング、ディスプレイ関連のソリューションビジネスに携わる。
 業界活動に積極的に参画。業界団体であるSEMI PCS-FPD活動では、副委員長として液晶生産ラインの在り方、生産性向上、業界の指針となるロードマップ作成などについての検討作業に中心的な役割を果たす。その他、JEITA委員、業界セミナーのプログラム委員などに携わる。これらの経験を基に、産業界の動向や技術トレンドなどをまとめ、執筆・講演活動も行っている。

[主な著書]
『AR/VR/MR機器の技術と関連部材~メタバースを支えるデバイスと材料の市場~』(カワサキテクノリサーチ社)2022年9月発刊
『新液晶産業論―大型化から多様化への転換』(工業調査会)
『図解わかりやすい液晶ディスプレイ―技術とビジネスのトレンド』(日刊工業新聞社)等


第2部 (15:30~16:30)
「フルカラーマイクロLEDディスプレイの技術課題解決に向けたCFB®ソリューション」
沖電気工業(株) グローバルマーケティングセンター CFB開発部長 谷川 兼一 氏

※CFBは、OKIの日本登録商標です。

[専門]
化合物半導体、マイクロLED、異種材料集積
同社プリンターに搭載しているマイクロLEDとICを接合する同社独自技術であるCFB®*技術とマイクロLEDとICを接合した異種集積半導体チップの研究開発・設計・量産化に従事。2020年にCFB技術をコアとした新規事業開発組織を立ち上げ、現在、マイクロLEDディスプレイ、MEMS、光デバイス、パワーデバイスへの応用を推進している。
*CFB®:Crystal Film Bonding の略でOKIの日本登録商標。半導体機能層のみを剥離し別の半導体基板やICなどに接合集積するOKI独自の技術。

[Webページ]
OKIのCFBソリューションによるイノベーション創出 | イノベーション(Yume Pro) | OKI
信越化学のQST基板上でGaNの剥離/接合技術を開発|プレスリリース|OKI

セミナー講演内容

第1部『ARスマートグラスから車載ディスプレイ・超大画面用途まで応用が拡がる
    マイクロLEDの産業と技術動向』


マイクロLEDはXR用の超小型からサイネージ用の超大型までカバーする次世代ディスプレー技術である。マイクロLEDに関する世界各地のイベントでのホットな状況と、そこから見える最新動向(応用製品、技術など)および産業動向(参入企業の戦略など)について解説する。

1.世界のイベントで見えるマイクロLEDのホットな状況
  CES, SPIE, ICDT, Touch Taiwan, SID/DW, K-Displayの生情報

2.マイクロLEDが生み出す新たな映像世界と実現する技術
  2.1 AR/VR/MR用の超小型・超高精細の技術と表示性能
    ・シリコンバックプレーンとアッセンブリー
    ・光学系と空間映像
  2.2 車載等の中型領域での技術と要求特性
    ・アッセンブリー技術(マストランスファーなど)
    ・期待される性能(高輝度、高速応答、など)
    ・透明ディスプレー
  2.3 サイネージ等の大型~超大型領域の技術と応用市場
    ・アッセンブリー技術(タイリングなど)
    ・パブリックやアウトドアまで広がるディスプレーの世界

3.マイクロLEDのサプライチェーン:参入企業、関連部材、など

4.今後の方向、市場予測、など


□ 質疑応答 □

 
第2部『フルカラーマイクロLEDディスプレイの技術課題解決に向けたCFB®ソリューション』

 マイクロLEDは高い視認性と低消費電力性能から次世代ディスプレイとして着目されています。しかし、課題は、非常に微小なLEDを大量に転写する技術の確立です。
 OKIは、プリンター用の露光光源の技術として、マイクロLEDを大量転写するCFB(Crystal Film Bonding)技術を開発し、2006年に世界に先駆けて量産に成功しました。μLEDの出荷実績は1,000億ドットを超え、量産信頼性の高いコア技術として確立しています。
 CFBソリューションとは、CFB技術をプリンター以外の様々な分野に応用する取り組みです。今回、マイクロLEDディスプレイへの応用をご紹介いたします。


1.プリンターで培われたCFB技術の歴史と量産実績

2.CFBソリューションの概要
  ・全体像、ビジネスモデル、バリエーション、アプリケーション

3.CFBソリューションの応用~マイクロLEDディスプレイ~
  ・業界課題
  ・ターゲット
  ・解決手段(平面CFBと積層CFB)

4.フルカラーマイクロLEDサンプルデモ

5.サマリー


□ 質疑応答 □