トピックス
『FOWLP・FOPLP/混載部品化~次世代半導体PKGとパッケージング・材料技術』予約販売開始
 
 
 
 発刊日:2017年7月28日
 体裁:B5判並製本  約100頁
 価格(税込):21,600円 ( S&T会員価格 20,520円 )
 早割価格(発刊日まで):19,008円 ( S&T会員価格 18,036 )

 
<現在の先端パッケージング技術が構築されるまでの経緯の理解から今後の開発指針を探る!>

 ■半導体開発の動向、高集積・高密度化、低コスト化、製造プロセスの最適化、封止材料組成の検討…
  これからのパッケージング技術を考える上で欠かせない、これまでの技術開発経緯を解説!
 ■2005年開発当時のFOWLPはどのような経緯で誕生し、何故花開かなかったのか?
 ■前工程PKG vs 後工程PKGの攻防で半導体開発はそれぞれどのような進化を遂げたのか?
 ■そして最近の主要半導体メーカはどのような戦略・方向性に舵を切っているのか?

 これらの開発経緯・近年の動向を紐解きながら、今後の封止技術への要求、材料の必要特性に迫ります。
 
<FOWLP・FOPLP、車載ECUやIoT用通信ユニットを始めとする混載部品化など
 これからの半導体パッケージ開発の進化の方向性と、必要となる封止・材料技術を探る!>

 ~FO型パッケージ~
  ■現在FO型パッケージ<FOWLP/FOPLP>に適用されている封止方法はどのようなものか?
   └チップ裏面封止に使用されている封止材料、再配線加工に使用されている絶縁材料‥
    これらの材料はどのような特性面で課題を抱えているのか?
    液状材料・粉体材料・シート材料・・・どれが良いのか?
  ■FO型パッケージの成長のカギを握る、外部接続回路の薄層封止技術とはどのようなものか?
   └再配線法の課題を解決するための封止技術とは?
   └子基板法の課題を解決するための封止技術とは?
  ■薄層封止技術を実現するために必要な薄層材料とは?
   └信頼性に優れる薄型外部接続回路の加工に必要な絶縁材料の特性とは?
    既存材料ではどのような特性が不足しているのか?
    必要特性を満たすための具体的な材料技術とはなにか?

 ~混載部品化パッケージ~
  ■これまで電気・電子部品として扱われてきた部品がなぜPKGの一部として扱われるようになるのか?
  ■混載部品の封止は、従来行われてきた、塗布法・浸入法による接着保護の手法からどう変わるのか?
   これら既存の封止技術(封止方法・材料)が抱える問題点、達成できない要求特性とは?
  ■混載部品化の流れに対応する混載封止の要素技術―4D実装と3D材料とは?
  ■混載部品化により新たに必要となる評価試験項目とは?
   従来の試験方法から改良すべき点、新たに取り入れる必要がある試験方法とは?
 

■著者■
    (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏


■目次(抜粋)■  詳細はこちらをご覧ください         

はじめに

Chapter1 創生期(~1974年)のパッケージング技術
 1.半導体開発の動き
 2.実装技術の標準化
 3.封止技術の標準化と量産化方法の確立

Chapter2 成長期(~1994年)のパッケージング技術
 1.半導体開発の急加速化と生産工程
 2.実装技術の進化と自動化
 3.封止技術
 
Chapter3 成熟期(~2014年)のパッケージング技術
 1.PKGへの要求(軽薄短小・大容量・高速・低コスト化)と対応
 2.実装技術の動向
 3.PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討―

Chapter4 今後(2015年~)のパッケージング技術
 1.今後の半導体PKGの進化の方向性と開発動向
 2.次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題
 3.今後求められる次世代封止技術
 4.薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料
 5.次世代材料開発に必要な基本知識
 6.液状封止技術・材料の諸元

まとめ


本書は、皆様で情報共有しやすい、電子書籍版(ebook)もご用意しています!詳細はこちらをご覧ください
▲このページのTOPに戻る