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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ1
[FOWLP・FOPLP/混載部品化]
次世代半導体パッケージの開発動向と
今後必要なパッケージング・材料技術
<ebook版>
現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から
先端PKGが抱える課題の解決のための封止技術・材料の開発指針まで早掴み!
配信開始日 | 2017年7月28日 |
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フォーマット | PDF(コンテンツ保護のためアプリケーション「bookend」より閲覧) ※このebookは印刷不可・コピー不可です。 |
体裁 | B5 114頁 |
価格(税込)
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閲覧期間 | 無期限 |
オフライン閲覧 | 可能 |
対応OS・デバイス | Win・Macの両OS、スマートフォン・読書端末(iPhone,iPadなど) |
注意事項 | ebookのダウンロードは、S&T会員「マイページ」内で行いますので、S&T会員登録(無料)が必須です。 |
ISBNコード | 978-4-86428-163-8 |
Cコード | C3058 |
"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」
先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか
先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか
✔iphoneへの採用で脚光を浴びる<FOWLP>
✔FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討されている<FOPLP>
✔自動運転やIoTの潮流でニーズが増す<混載部品化PKG>・・・
これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料
<薄層封止技術・材料><混載封止・4D実装ー3D材料>とはどのようなものか?
半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。