セミナー
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May 8, 2017
WBGパワーデバイス・モジュールに求められる
高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
製品化が進むSiC・GaNパワーデバイス/モジュールでは、新たな高信頼性の実装材料・技術が求められます。
これに関し、本セミナーでは以下の内容に関する知識が得られます。
・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計
| 日時 | 【Live配信】 2024年6月21日（金） 13:00～16:30 |
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| 会場 | 【Live配信】 オンライン配信セミナー |
会場地図 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
※半導体産業応援キャンペーン【3名以上のお申込みで1名あたり24,200円】 本体22,000円＋税2,200円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 ) 定価：本体34,00円＋税3,400円 E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可） 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 ・アーカイブ(見逃し)配信付き 視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［6/24～6/30］を予定しています。 ※アーカイブは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識 ・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術 ・高放熱パワーモジュール構造設計 ・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性 ・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針 ・電子機器実装に関する熱設計 | |
| 対象 | ・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わる方 ・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方 | |
セミナー講師
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝彤 氏 [Webページ]
[略歴]
2010年4月～2012年3月 名古屋工業大学, 大学院生前期課程
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と
劣化特性分析などを研究しています。
[略歴]
2010年4月～2012年3月 名古屋工業大学, 大学院生前期課程
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と
劣化特性分析などを研究しています。
セミナー趣旨
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
セミナー講演内容
１．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．新実装材料開発
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
□ 質疑応答 □
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．新実装材料開発
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
□ 質疑応答 □
関連商品
書籍
番号 M086
発刊
2023年10月
パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
～xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理～
～高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術～
エレクトロニクス | 化学・材料
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番号 M086
発刊
2023年10月
パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
～xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理～
～高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術～
エレクトロニクス | 化学・材料
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